PADS中如何将大电流线的铜裸露，以便镀锡？

　　PADS中将大电流线的铜裸露，只需在该位置的阻焊层（TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可。

　　PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

　　PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。