SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。通常SIP引脚数量在2-23之间,引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm (50mil)。
常见的电源隔离模块内部会集成各种分立器件,如电源芯片、变压器、电阻电容等,外壳灌封而成,通常采用SIP4封装,引脚间距为100mil。这种封装模块较分立式电路而言集成度更高,且更好的电气特性。