芯片基材基板概念?

芯片基材基板概念?

封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。...

mip2c3引脚功能?

mip2c3引脚功能?

双列直插8脚封装。为功率MOSFET、电源控制电路和保护电路的单片化智能电源器件IPD。输入电压85V-264V,耐压700V,输出功率7W,震荡频率100KHz。...

整流桥堆的封装形式?

整流桥堆的封装形式?

整流桥封装有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥;方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥));扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K);圆桥主...

怎么给原理图添加封装?

怎么给原理图添加封装?

1、首先,用AD软件打开一个原理图文件。双击文件中的三极管Q1。 2、在出现的界面中点击Add 3、在出现的界面中,1处的下拉列表中选择Footftint,然后点击OK。 4、在出现的界面中点击B...

<b>合封什么意思?</b>

合封什么意思?

单封:一个封装芯片中只包含一个Die。合封:一个封装芯片中有两个或两个以上Die。现在,功能复杂的SOC大多都采用合封,合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度,具有更...