280～320度左右，不要超过350度。
根据不同产品可以提高温度，现在的产品多数为贴片，这个温度差不多了，高了有些元件受不了！
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。
各行业标准要求不通，因此各有差异：
有铅焊接作业:温 度:烙铁温度: 250~270℃: 不耐高温组件,如太阳能,晶振,SMD,LED,小PVC线等组件270~320℃: 其它一般组件。
无铅焊接作业:焊接类别 焊接温度(℃) 焊接时间(S) 例举/备注太阳能 250~270℃ ≦3秒 采用OK恒温SP-200专用焊接温度敏感电子组件 260~280℃ ≦3秒 如:晶震,LED,陶瓷电容…..等CHIP型电子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型电容,电阻,二极管….等耐高温电子元器件 320~350℃ ≦3秒 传统型二极管,三极体,晶体管,电解电容等PVC线/PVC排线 290~400℃ ≦2秒 PVC线/PVC排线五金焊件 360~400℃ ≦4秒 如:电池极片,电源线,弹簧….等排线 360~400℃ ≦4秒 排线无铅预热盘温度: 120~140℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热)预热盘温度: 120~130℃ ( 修补贴片电容时,PCB和电容须先预热) 时 间: ≦ 3 S (特殊要求除外)烙铁功率: 25~60w
