非常高兴回答你的问题：
我可以理直气壮告诉你台积电不可能进入芯片领域设计！主要有几个方面决定的：
第一、芯片设计触及到芯片的根本，商人们办企业，目的是追逐利益，又要生产芯片又要设计芯片，这可不是普普通通的产业链关系！不论上下游，真不是一些暴发户或者有闲钱的门外汉随随便就能干起来的。
第二、讲真的任何国家或者企业都有可能碰到优质的天赋选手，但想要把天赋选手中的创造性和艺术性变成现实产品，则需要深厚的技术底蕴，而这个才是普通企业和顶尖企业最致命的差距。类似美国高通、中国华为这种顶尖企业，在芯片设计阶段就开始建立技术壁垒，但凡有任何的技术突破和创新，他们都会为之申请专利，当然，芯片的新技术更容易申请成功，不仅杜绝恶意抄袭的现象，更能收取天文数字的专利费用。
第三、话说当年为了彻底让自己客户相信自己不会进入芯片领域设计，台积电张忠谋更是发下重誓:“坚决不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单，经营宗旨也是“宁可天下人负我，我不负天下人”的忠诚范儿。”天下人自然指的是上游的大客户。可见台积电的决心是有多么坚定！
第四、随着科技的进步，手机形态会变化，从诺基亚到苹果iPhone，当万物联网，当市场需要更袖珍的芯片时，台积电的订单可能会撑爆他们的生产车间，他们可以分分钟鄙视来自上游的设计，而选择性生产，看谁更顺眼，就给谁出货。
以上就是笔者的一些个人看法，如有不足评论区见！
不会。既然台积电选择了代工厂，那就一定会坚持这条路，这样比较有利自身的技术发展和维持领先优势。
另外一点在于只要台积电不涉足芯片设计，本质上就和几个设计厂商不构成竞争关系，这样也有利于产业之间的合作。