代表是隔离芯片，它是在一个器件上集成了一个高压功率MOSFET开关，以及初级控制器和次级同步整流控制器。
它采用一种使用封装引线框和焊线的创新性电感耦合反馈设计，提供一种可靠且低成本的直接检测，次级侧输出电压和输出电流的方式，向初级IC传递信息。其参数主频1200兆赫，输出电压12V，输出功率10W。最大电流消耗/μA：100；CPU：8 B，
