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现在的电子产品功能越来越多，PCB可以说是电子产品的必配。要学好PCB设计，需要一个循序渐进的过程。
要成为一个合格的电子工程师，模拟电子、数字电路的基本功必须扎实。接到任务后，可以快速的找到解决方案，规划出电了产品的基本功能，构思出电子产品的原理图。
模拟电子、数字电路是理论基础，应该在大学的时候就学好。其实理认是很枯燥的，很多人都没怎么学好，到了工作中就不一样了，一定要不断学习、不断进步、不断积累经验。
对各种常用的电子元件需要非常熟悉，能够在成千上万的电子元件中找到自己需要的元件。实现什么功能需要用什么器件，必须做到心中有数。电阻、电容、二极管、三极管、继电器、MOS管、可控硅、NTC、变压器、连接器、LDO、单片机等等。只有熟悉这些电子器件，才能很好的利用它们进行设计。
PCB设计必须有EDA是电子设计自动化（Electronics Design Automation）工具的协助，把想要实现功能的原理图和Layout设计出来，才可以交给厂家打样，把理论设计转换为实物。 PADS就是一款很好用的EDA工具，有兴趣的朋友可以关注我，专栏里有教程哦。
在做样的时候，焊接样品是必需做的工作，就算在大公司，有很多技术员可以协助你，但做为一个合格的电子工程师，很熟练掌握各种焊接工具也是必须的。
在PCB做样、调试过程肯定会出现问题的。这时候就要使用各种仪器来帮助你找到问题了。万用表、示波器、频谱仪、电子负载等等的常用仪器也必须很熟悉。
所有电了产品要在市场上销售，都经符合所在地的安规认证，我们在产品设计的阶段就是考虑清楚，所设计的产品要通过那些认证，要怎么设计才可以符合认证要求。就算设计出来的产品再好，不能卖也是白搭的。所以要对ESD、Surger(浪涌)、EFT、LVD、爬电距离、安全间距等等这些有一定的了解。所设计的PCB也要符合这些规范。
对电子产品的各种工产工艺也必须有一定的了解，比如COB、SMT、自动插件、波峰焊、回流焊、ICT、自动测试。只有了解了这些PCBA的工产工艺，你才能够设计出符合生产规范的PCB。
PCB在生活中所涉及的领域非常广泛，所以学习PCB设计是一个好的发展方向。我觉得主要从电路图绘制、PCB板制作、Layout布线和焊接测试这4个方面着手学习，效果更好。下面我就从这4个方面逐一介绍，让大家在学习PCB的过程中学到知识，游刃有余。
电路图绘制
这个需要掌握很多知识，如元器件的特性原理（电阻、电容、芯片等）、电路的常见定律（欧姆定律等）、模电和数电等，掌握这些之后，再加上平时的电路经验积累，便能按照自己的意愿设计电路，如开关电源、交通灯或更为复杂的电路；得到电路后，就要尝试着动手实践，可先用仿真软件进行仿真学习（常用仿真软件ISIS 7 Professional、 Multisim、Tina等），积累经验。刚开始最好从面包板入手，好改动；没熟练就去焊接板子，出错的概率很大，这样做只会耽误时间，时间长了会让人失去信心，得不偿失。等到技术熟练后，再去试试洞洞板或PCB制作。万事开头难，最重要的是要对自己有信心。
制作PCB板
电路设计成功后，就要用软件绘制电路原理图和PCB图（常用软件AD）。画出PCB板的尺寸大小（可设计成规则板或不规则板，视情况而定），元器件封装，布局排列，就像城市建设一样，布局要整齐美观。遵从“从小到大、从低到高”的原则布局，小器件放一边，大器件放一边，规划好，板子才会显得整齐，专业。
Layout布线
当然也可以自动布线，但是最好手动布线，因为自动布线布局不美观，所用的导线和过孔比较多；对于新手来说，手动布线也是一种锻炼的机会，可以收获更多。导线类型可分别设置不同的宽度，如地线、信号线或电源线，好区分。过孔尺寸等都可按照自己的意愿设置。布线时做一步保存一步，避免文件丢失。
焊接测试
Layout布线完之后，检查无误后，输出Gerber文件，交给PCB厂家制板打样，输出Gerber文件的好处就是保密性强，厂家不会知道你的电路板设计的情况，所以不需要担心。得到PCB板后，买好实验要用到的元器件，多买些，以备不时只需；用电烙铁焊接，通过万用表、示波器等仪器测试，测试完成后，用酒精或化学试剂清除板上的锡珠，要求高的可用三防漆涂抹防水，最终一块完美的PCB板就制作好了。
虽然制作过程很复杂。但是只要注意细节，其实也不难；只要用心，任何困难都会迎刃而解；不懂的多向老前辈请教或看视频教程学习，寻找一种适合自己的方法学习，长期坚持，相信自己！多动手实践，做好这4步，就能很快上手制板，相信大家一定会成功的，事在人为。
最好有人带，如果没有人带就去培训下。自学能力强点人可以自学，多去看一些PCB设计资料及一些硬件设计资料，硬件设计不需要您很懂，但一定要了解。PCB软件方面可以去搜下小北PCB，可以快速撑据PCB设计软件。
准备一个齐全的器件库，布局需要考虑器件安装，散热，电磁干扰，连接，空间尺寸，还有检测点，层数需要结合工艺和成本，局部采用自动布线，电源和退耦最好手工布线，高频信号布线需要隔离或抗干扰